全球智能語音裝置市場在各大云端服務(wù)商及消費(fèi)性電子大廠爭相加入競局后，隨著終端市場需求快速增至逾3,000萬臺，2018年上看近5,000萬臺水準(zhǔn)，甚至高通(Qualcomm)預(yù)估2020年將逾8,000萬臺規(guī)模，智能語音裝置需求前景越看越好.但高通、博通(Broadcom)及兩岸IC設(shè)計(jì)公司爭相搶食品牌大廠訂單，2018年下半全球智能語音裝置相關(guān)芯片恐面臨殺成紅海市場的壓力。

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